發(fā)布時(shí)間：2025-02-26 13:39:15 責(zé)任編輯：漢思新材料閱讀：22
漢思新材料：金線(xiàn)包封膠在多領(lǐng)域的應(yīng)用
漢思金線(xiàn)包封膠是一種高性能的封裝材料，憑借其優(yōu)異的物理化學(xué)特性（如耐高溫、防水、耐腐蝕、抗震動(dòng)等），在多個(gè)領(lǐng)域中展現(xiàn)了廣泛的應(yīng)用。以下是其主要的應(yīng)用領(lǐng)域及相關(guān)案例總結(jié)：
打印機(jī)/辦公設(shè)備領(lǐng)域
應(yīng)用場(chǎng)景：打印機(jī)打印頭控制板的芯片金線(xiàn)包封，用于保護(hù)金線(xiàn)及芯片免受環(huán)境影響，提升控制板的可靠性和穩(wěn)定性。漢思提供的環(huán)氧晶圓金線(xiàn)包封膠解決了客戶(hù)對(duì)膠水固化范圍、粘接力、防水及耐老化的需求，成功將交貨周期縮短至10天以?xún)?nèi)，并實(shí)現(xiàn)100%合格率。
技術(shù)優(yōu)勢(shì)：該膠水適用于裸芯片、PCB板、FPC板等電子元器件的包封，具備抗震動(dòng)、耐酸堿等特性。
消費(fèi)電子/智能家居領(lǐng)域
典型案例：應(yīng)用于小米智能手勢(shì)化妝鏡的手勢(shì)識(shí)別模組，用于光感器芯片的金線(xiàn)包封和結(jié)構(gòu)粘接。漢思的HS1021底部填充膠通過(guò)了鹽霧測(cè)試和高溫回流焊要求，有效保護(hù)金線(xiàn)免受振動(dòng)和環(huán)境影響。
其他應(yīng)用：包括智能手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的芯片封裝，提升產(chǎn)品的防潮、防震性能。
汽車(chē)電子領(lǐng)域
關(guān)鍵用途：在新能源汽車(chē)的電池管理系統(tǒng)、電機(jī)控制系統(tǒng)中，金線(xiàn)包封膠用于保護(hù)芯片，確保其在復(fù)雜工況下的穩(wěn)定運(yùn)行。漢思的解決方案還涉及汽車(chē)雨量傳感器PCB板的圍壩填充，提升行車(chē)安全相關(guān)組件的可靠性。
性能要求：需耐受高溫、振動(dòng)及化學(xué)腐蝕，漢思膠水通過(guò)優(yōu)化配方滿(mǎn)足此類(lèi)嚴(yán)苛條件。
工業(yè)設(shè)備與精密儀器領(lǐng)域
應(yīng)用案例：精密馬達(dá)主板（如空氣凈化器、超聲波魚(yú)雷、海事艦橋系統(tǒng)等）的晶元及金線(xiàn)包封。漢思的HS721膠水替代了德國(guó)進(jìn)口產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)圍壩與填充一體化工藝，不良率從8%降至3%，效率提升150%。
技術(shù)亮點(diǎn)：簡(jiǎn)化生產(chǎn)流程，適應(yīng)高精度封裝需求，適用于陶瓷基板、引線(xiàn)框等多種基材。
醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域
應(yīng)用方向：用于醫(yī)療設(shè)備的芯片封裝，如醫(yī)療設(shè)備中PCB電子器件等精密部件。金線(xiàn)包封膠的無(wú)毒、無(wú)刺激性特性符合醫(yī)療安全標(biāo)準(zhǔn)，確保設(shè)備在復(fù)雜醫(yī)療環(huán)境中的可靠性。
航空航天與高端制造領(lǐng)域
特殊需求：在衛(wèi)星、航天器等極端環(huán)境中，漢思膠水保護(hù)芯片免受高低溫、輻射等影響，確保設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。
總結(jié)
漢思金線(xiàn)包封膠通過(guò)定制化解決方案覆蓋了電子封裝的核心需求，未來(lái)隨著半導(dǎo)體技術(shù)向更高集成度發(fā)展，其在AI人工智能、智能機(jī)器人、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等新興領(lǐng)域的應(yīng)用將進(jìn)一步擴(kuò)展。例如，柔性顯示屏的OLED金線(xiàn)封裝、LED燈珠保護(hù)等領(lǐng)域已顯現(xiàn)潛力。
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