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與您分享環(huán)?；瘜W(xué)的膠粘藝術(shù)
國(guó)際關(guān)稅貿(mào)易戰(zhàn)背景下電子芯片膠國(guó)產(chǎn)化的必要性分析一、引言 近年來，中美關(guān)稅貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)升級(jí)，雙方在半導(dǎo)體、電子設(shè)備等關(guān)鍵領(lǐng)域展開激烈博弈。美國(guó)通過加征關(guān)稅（如對(duì)華商品最高稅率達(dá)145%）、限制技術(shù)出口（如AI...
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漢思新材料HS711是一種專為板卡級(jí)芯片底部填充封裝設(shè)計(jì)的膠水。這類膠水主要用于電子封裝領(lǐng)域，特別是在半導(dǎo)體封裝中，以提供機(jī)械支撐、應(yīng)力緩沖和保護(hù)芯片與基板之間的連接免受環(huán)境因素的影響。一、HS711產(chǎn)品特...
2025
芯片底部填充膠（Underfill）在封裝工藝中若出現(xiàn)填充不飽滿或滲透困難的問題，可能導(dǎo)致芯片可靠性下降（如熱應(yīng)力失效、焊點(diǎn)開裂等）。以下是系統(tǒng)性原因分析與解決方案：一、原因分析1. 材料特性問題 膠水黏度過高：...
2025
芯片封裝膠怎么選？別讓“小膠水”毀了“大芯片”！在芯片制造這個(gè)高精尖領(lǐng)域，大家的目光總是聚焦在光刻機(jī)、EDA軟件這些“明星”身上。殊不知，一顆小小的芯片，從設(shè)計(jì)到最終成型，要經(jīng)歷數(shù)百道工序，而每一道工...
2025
無人機(jī)控制板與遙控器板BGA芯片底部填充膠加固方案方案提供方：漢思新材料無人機(jī)應(yīng)用趨勢(shì)概覽：隨著科技的飛速發(fā)展，無人機(jī)已廣泛應(yīng)用于航拍、農(nóng)業(yè)監(jiān)測(cè)、物流配送、緊急救援等多個(gè)領(lǐng)域，成為現(xiàn)代生活中不可或缺的...
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